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有机硅导热灌封胶S5320
导热灌封胶S5320

有机硅导热灌封胶S5320

0.0 元/月
一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶,可以室温固化,也可加热促进固化。固化不产生副产物,使用温度范围-40℃~200℃。符合欧盟REACH、ROHS指令要求。
导热灌封胶S5320
高导热灌封胶
产品描述

产品描述

一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶,可以室温固化,也可加热促进固化。固化不产生副产物,使用温度范围-40℃~200℃。符合欧盟REACH、ROHS指令要求。
 

产品用途

动力电池BMS管理系统相关组件的绝缘导热灌封, 电源模块的灌封散热保护,其他电子元器件的灌封散热保护。
 

典型产品数据

性能指标

A组分

B组分

测试方法

     

     

     

外观

灰色流体

Q/ZS 1-2016

粘度(cps

40009000

GB/T 10247

混合比例A:B

(重量比/体积比)

11

Q/ZS 1-2016

混合后粘度 cps

40009000

GB/T 10247

25℃适用时间 min

30-50

Q/ZS 1-2016

25℃成型时间 h

3-5

Q/ZS 1-2016

 固 

硬度(shore A)

30-40

GB/T 531.2

    (W/m·k)

2

ASTM D5470

   度(kV/mm

15

GB/T 1695

   数(1.0MHz

3.5-4.5

GB/T 1694

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1013

GB/T 1692

比重(g/cm3)

2.50±0.05

GB/T 13354

注:

1. 以上固化前性能数据均在25℃条件下所测。
2. 机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

使用工艺

1、混合前:先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比(最大容差+/-10%),并搅拌均匀。 
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟,消泡。
4、灌封:混合好的胶料在适用期内进行灌注,避免胶料开始反应增稠流动性降低。
5、固化:室温和适度加温固化均可,固化的温度和时间条件随温度提高,固化时间缩短
 

注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,
对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶料会沉淀分层。须搅拌均匀后使用,不影响性能。 
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清
洗应用部位。
 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 
 b、胺固化型环氧树脂。 
 c、白蜡焊接处或松香焊点。
 

包装规格及贮存及运输

1、A剂 10kg/桶、20kg/桶;B剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为360天(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 

建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
 

应用图片

        

关键词:
高导热灌封胶
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